1月17日消息，據臺灣媒體報道稱，多家晶圓廠透露，近期陸續接獲臺灣第二大半導體硅片廠商臺勝科技，以及臺灣第三大半導體硅片廠商合晶科技的漲價通知，漲價幅度至少10%，合晶科技部分半導體硅片產品的漲幅更是達到了30%。

臺勝科技是臺塑集團與日本勝高合資成立的半導體硅片廠商，面對晶圓廠擴產潮帶來的半導體硅片的強勁需求與供應短缺，過去鮮少漲價的臺勝科技也罕見開始對客戶調升價格。近期臺勝科技依照產品與客戶不同，全產品線報價上調了10-20%，而且有望滿產滿銷。

臺勝科技2021年合并營收為121.66億元新臺幣，為歷史第三高，隨著漲價效應發酵，預期今年該公司整體業績將有望增長30%以上，不排除有機會超越2018年的163.58億元新臺幣，創下歷史新高。

合晶科技是全球第六大、臺灣第三大半導體硅片供應商，也是全球前三大重摻硅片業者，其8吋半導體硅片主要在臺灣龍潭廠生產，月產能為33萬片。

供應鏈透露，合晶科技本月起的8吋半導體硅片新訂單，價格將調漲10%以上，實際報價依照訂單量與客戶而有所不同。另外小尺寸半導體硅片，由于供應商少，但客戶端仍持續有需求，漲幅則高達20-30%。

合晶科技2021年合并營收為103.17億元新臺幣，年增39.3%，為歷史次高。預計合晶科技今年業績將增長30%以上，至少將再度刷寫歷史次高記錄，并力拼超越2010年的147.95億元新臺幣高點。

不過，對于漲價傳聞，臺勝科技與合晶科技均不予以置評，僅強調“終端需求確實很強，報價依市況而定”。

據悉，臺勝科技現階段訂單能見度直達2024年，合晶科技目前也是全產能生產以滿足客戶需求，兩家公司受益于市場需求強勁，今年業績年增幅可達30%以上，臺勝科技2021年度營收有望挑戰新高，合晶科技則將改寫歷史次高記錄。

值得注意的是，此前全球第二大半導體硅片廠商日本勝高（SUMCO）會長橋本真幸也公開表態：“半導體硅片如此長時間的短缺前所未見。”橋本真幸還表示，“半導體市場需求逐年擴大，產能已滿到2026年，顧客接受漲價，半導體硅片在被生產出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長，逐步增產。”

全球第三大暨臺灣第一大半導體硅片廠環球晶圓也看好市場呈現量升價漲的榮景。隨著臺勝科技、合晶科技加入漲價行列，凸顯半導體硅片市場需求之旺盛，所有業者都享有漲價與供不應求效應，產業正迎來空前盛況。

業界分析，半導體硅片是晶圓廠生產最重要的原材料，臺積電、英特爾、美光等半導體指標大廠領頭擴充產能，并啟動跨國建廠計劃，推升半導體需求大漲。

研調機構統計顯示，2021年底全球有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有10座晶圓廠將于2022年動工，由于一座晶圓廠月產能動輒三、五萬片起跳，對于半導體硅片需求量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產能還來不及開出的情況下，促成此波半導體硅片漲價潮。

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